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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等，表面可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會(huì)降低芯...
掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)是指通過開啟燈光發(fā)出UVA波長的紫外線，將膠片或其他透明體上的圖像信息轉(zhuǎn)移到涂有感光物質(zhì)的表面上的機(jī)器設(shè)備。該儀器可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、生物器件和納米科技領(lǐng)。技術(shù)數(shù)據(jù)：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總體擁有成本，提供了先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時(shí)間以及高...
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機(jī)的種類有非常的多，其中的技術(shù)原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關(guān)接觸式光刻機(jī)的使用原理及性能指標(biāo)。接觸式光刻機(jī)的使用原理：其實(shí)在我國對(duì)于接觸式光刻機(jī)，曝光時(shí)掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用價(jià)格較低的設(shè)備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經(jīng)達(dá)到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機(jī)的掩模版包括了要復(fù)制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安...
在我們的生活當(dāng)中，時(shí)常也會(huì)用到各種各種測量工具對(duì)一些數(shù)據(jù)進(jìn)行測量，在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域當(dāng)中，這種數(shù)據(jù)的測量和收集分析就更加普遍而且重要了。我們平時(shí)可能不怎么會(huì)去測量厚度，比如說紙張、薄膜的厚度、或者是物體表面涂層、鍍層的厚度。這些厚度數(shù)據(jù)的測量是十分困難，不采用專業(yè)的技術(shù)或者是設(shè)備是難以進(jìn)行準(zhǔn)確測量的?，F(xiàn)在有了一種叫做紅外激光測厚儀的設(shè)備以后，這些厚度數(shù)據(jù)的測量就變得簡單許多了。下面我們就一起看看它的系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點(diǎn)都有哪些？紅外激光測厚儀軟件系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點(diǎn)：1、...
翹曲度測量儀可以測量：熱沉，晶圓，太陽能電池和硅片翹曲度，應(yīng)力以及表面形貌。適合光伏電池翹曲度測量，太陽能電池翹曲度測量，晶圓翹曲度測量，硅片翹曲度測量，晶片翹曲度測量。翹曲度測量儀的作用：本產(chǎn)品適用于普通測量工具無法測量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復(fù)雜的電路板線路。翹曲度測量儀和塞尺測量的對(duì)比：1、塞尺...
FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應(yīng)用于晶圓厚度測量的先進(jìn)儀器。它采用紅外干涉（非接觸式）的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度，特別是那些對(duì)紅外線透明的材料。此外，該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產(chǎn)品簡介：1、利紅外干涉測量技術(shù)，非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規(guī)格：1、測量方式：紅外干涉(非...